主插件板ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI[ATX]

ROG Strix X670E-F Gaming WiFi是也应该说另一个的Strix X670E-A的模特。充实的电源功能传惊人的性能，以ROG独特的夸大的钟表的实用程序抽出AMD Ryzen 7000系列处理器的潜在能力。
黑的ＰＣＢ和dakumetarikku的散热器精彩地与所有系统硬件以及ＰＣ融合在一起，在喜好合起来，能把颜色改变成的床罩也正在AM5的ＰＣ里若无其事地表现ROG的存在的意义。

■PCIER沟Q-RELEASE
物理上的按钮被搭载，仅仅只是一次按按钮也刹那间解除第1PCIe沟的安全门销，能从主插件板敏捷取下PCIe卡。在换新的GPU卡以及内藏卡的时候，便利。

■M.2 Q-LATCH
M.2 SSD的安装根据革新的"Q-Latch"非常是简单。为用这个设计，用来固定开车兜风的简单的锁定机构被采用不需要传统的螺丝。

■CLR ＣＭＯＳ按钮
CLR ＣＭＯＳ按钮敏捷使BIOS设定在工厂发货时的状态复位。另外，在不正当BIOS设定被选择了的时候为重启能使用ＰＣ。

■BIOS FLASHBACK
是BIOS FlashBack最简单，安全的BIOS的更新方法。在FAT32格式的USB存储器(UEFI)保存BIOS文件，在USB BIOS FlashBack波特酒（Port）插进去，按按钮。即使存储器以及ＣＰＵ没被搭载也可以更新。

■Q-LED
被搭载的四个ＬＥＤ表示了电源的状态，特定ＣＰＵ，存储器，图卡，引导设备的问题，迅速检查。

■PCIE 5.0
根据两个PCIE 5.0 M.2沟和两个PCIE 4.0 M.2沟，能自在地操纵超高速库存。能用RAID构成(0/1/10)根据AMD RAID Xpert2使用NVMe以及SATA库存。在支援PCIe 5.0的顶部的x16扩展槽，搭载了容易做值得图像卡的重量的SafeSlot和卡的穿脱的Q-release。

■AI OVERCLOCKING
调谐变得从未有过地高速干练了。ＡＩ Overclocking制作ＣＰＵ和冷却的简介，预测各系统最合适的构成，到限度提高系统的性能。能自动忙，被预测的值被在性能增强灵活运用。

■被构成的功率结构
迅速处理因为战略上组合16+2套电源舞台所以变化的负荷，Ryzen?7000变得能和所有工作负荷对应。

■加强DDR5
Strix X670E-F为确实感到比标准的DDR5要求高速的DDR5的用户正支持面向爱好者的配套元件AMD Extended Profiles for Overclocking(AMD EXPO?技术)。经验丰富的用户使用UEFI丰富的设定，能调节更详细的表现。

■加强DDR5
Strix X670E-F为确实感到比标准的DDR5要求高速的DDR5的用户正支持面向爱好者的配套元件AMD Extended Profiles for Overclocking(AMD EXPO?技术)。经验丰富的用户使用UEFI丰富的设定，能调节更详细的表现。

WIFI 6E
灵活运用因为搭载WiFi 6E所以变得能新使用的6GHz带的频率，最大提供160MHz的7频道。在拥挤的无线环境，实现也超高速吞吐量和优秀的表现。

■*WiFi 6E的利用可能性和功能依赖限制上的限制以及与5GHz WiFi的共存。
・Wi-Fi 6E(6GHz带)的通信，限制有根据各国/地区不同的情况。在使用6GHz带子的时候，请事先确认国家/地区的法律限制的条件。
・Wi-Fi 6E(6GHz带)打算被用Windows 11以后提供。※计划有变更和情况。
・经WindowsRUpdate，支持Wi-Fi 6E(6GHz带)的司机，打算被取得以后IntelR提供各国的6GHz带的认证。
・ＯＳ，司机，无线局域网路由器的全部正和Wi-Fi 6E(6GHz带)的利用对应有必要。
・根据基于日本国的电波法的限制，今后没在保证与6GHz带对应的事情的东西有本产品。